晶片設計流程的複雜性，從晶片邏輯設計完成到使用實際晶片進行測試之間的大量時間裡，模擬驗證是最主要的驗證手段，其效率對晶片研發週期影響巨大。
模擬驗證是應用計算機\/伺服器的硬體資源基於功能複雜的eda工具進行的。
顯然，決定模擬驗證速度的因素包括了硬體資源和晶片複雜度，而除此之外，在模擬驗證環境的構造中，對驗證狀態和結果進行記錄的機制也會對模擬速度起到很大的影響。
那北斗星eda是如何解決這個問題的呢？
北斗星eda為了解決這個問題開發出相對應的ai加速卡。
而且這種加速卡的效能是可以疊加使用，裝備加速卡數量越多檢驗速度就越快。
當然事實並不是絕對的。
因為你有了加速卡還得有相對應的平臺進行支撐才行。
畢竟晶片的頻寬擺在那裡，不是說你想加就能加，加速卡就能夠加上去的。
晶片沒有足夠頻寬給你使用，也沒辦法完美髮揮ai加速卡的效能。
就好比後世的電腦為什麼一定要安裝固態硬碟。
安裝機械硬碟沒辦法完美髮揮cpu和顯示卡的效能。
你的cpu和顯示卡已經夠快了，可是硬碟讀取速度根本上，無法提供足夠資料給它們。
這也導致它們的效能過剩沒辦法完全發揮出來。
想要把這套eda軟體搭建起來最少需要三千萬的現金才行。
ai加速卡的製作需要花掉一千五百萬，購買伺服器最少也要花掉一千萬元，剩下五百萬就是用於機房建設。
這其中包括寬頻接入和網路交換裝置等等。
對於一窮二白的韓琛來說這件事還遠得很。
除非韓琛能夠拿他的莊園去抵押了。
emmm...
目前來說也只有這個辦法了。
...
轉眼來到晚上八點半。
深南電路實驗室。
張三林在拿到薄膜樣品後就帶著研究員們一直在進行實驗。
為了儘快確認薄膜的真偽他們一整天都沒有吃飯。
此時張三林已經將薄膜特性測試得七七八八了。
測試資料與韓琛送來的測試報告一模一樣。
當然資料達標也僅僅只是一個開始而已。
他們還要測試薄膜在實際應用上的效果達不達標。
萬一薄膜在印壓到pcb板上時間久後出現各種問題怎麼辦。
張三林將薄膜裁剪成三塊放到印刷機印刷到電路板上。
蔣冬福看著那兩尺寬的薄膜心中不由吐槽韓琛真摳門。
樣品給的時候就不能多給一些嗎？
巴掌大的薄膜讓他們測試起來都要小心翼翼的。
對於這個問題韓琛還真沒有想過，因為他本身就不是從事這個行業的。
哪裡知道還要進行應用測試。