下這臺光刻機……這臺機器的外形看起來相當的專業和複雜，一個大底座上安裝著一個旋轉部件，可能是用於放置晶圓的平臺。旁邊是一個控制面板，上面佈滿了按鈕和開關，還有一排顯示屏，顯示著各種引數和狀態資訊。頂部則是一個較大的鏡頭或光源裝置，可能是用來進行精確的光刻工作。
整體來說，這臺機器給人一種高科技、精密工程的感覺。當然，這是在一般人看來的情況下，在袁楓看來這臺光刻機還非常的簡陋和未來Asml的光刻機根本就不是一個級別的產品。
不過袁楓去過英特爾公司參觀，自然見過他們的光刻機，大致結構和這臺機器也差不多。只能說現在的光刻機，基本都是這樣的。與其說是光刻機，不如說是一臺大型顯微鏡。
袁楓對這臺光刻機的外形基本滿意，因為哪怕現在是佳能公司的光刻機，看外形也就這種水平。“對了李教授，咱們的這臺光刻機採用的是什麼工藝？理論工藝精度是多少？”
李紅軍道：“咱們的這臺光刻機採用的是自動對準分步式光刻工藝，屬於非接觸式的加工流程，理論最小加工精度能夠達到一微米左右。”
袁楓點了點頭，按理說英特爾8086也才三微米左右，加工精度一微米自然是足足有餘了。當然，對方說的也只是理論最小精度，畢竟理論和現實還是有相當差距的。
“那加工速度怎麼樣？曝光時間多少？”
“圖案曝光三十秒左右，加工速度就不好說了，速度要看掩膜板的數量和晶圓面積，還要計算人工流程的停機時間。如果以十張掩膜板為例，停機時間，算上晶圓尺寸……每臺機器每小時大概能生產八十顆左右的半導體，算上良品率大概能有五十顆吧！當然工藝更復雜的情況下就不好說了。每小時三四十顆或這十幾二十顆也是可能的，主要還是要看工藝。”
袁楓點了點頭，按理說二十張板的話，一臺機器，一小時能生產三四十顆晶片也算行了。就算現在的機器效能不行，只能開半天機，每天起碼也能生產三四百顆，一年起碼十萬顆，十臺機器年產能就是一百萬，五百萬晶片產能的話，五十臺機器也就夠了。
當然以國內現在的需求，似乎五百萬有點多，當然，晶片也不僅僅只cpU，還有其他晶片要生產呢！而且這都是理想的情況下，實際情況可能更加的複雜，可能需要數量更多的光刻機，而且生產線也要重新設計。
就在這個時候有人拿過來一些白大褂。
幾人換好白大褂，戴好帽子進入了房間……當然並不是所有人都進去了。
……
空調不斷的抽離空氣中灰塵顆粒……李紅軍則站在光刻機旁，啟動機器，當機器啟動成功，他則看向了袁楓：“首先，我們需要設定好曝光時間、光源強度等關鍵引數。這些引數將直接影響到產品的最終質量和精度。”
袁楓點點頭，他知道這些都是至關重要的。他注意到控制面板上的顯示屏各種數字，看來應該是光刻機在執行過程中的資訊反饋。
李紅軍開啟了光刻機的頂蓋，露出了裡面的晶圓平臺。他小心翼翼地將一塊晶圓放置在平臺上並用夾具固定好。然後，他取出一個掩膜板，這是光刻過程中必不可少的部分，上面刻有電路圖案的模板。
“這個掩膜板是我們自己測試用的，晶片工藝一般，不過只要圖案將透過光源投射到晶圓上，最終就形成我們需要的電路結構了。”
袁楓仔細觀察著掩膜板上的圖案，它們雖然微小但卻精細至極。他知道，這些圖案的精確性將直接決定最終晶片的效能。
一切準備就緒後，李紅軍按下了啟動按鈕……光刻機開始緩緩運轉起來，發出低沉的轟鳴聲。光刻的過程眾人也是全程目擊，隨著時間的推移，機器的執行聲音逐